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第十三届半导体设备与核心部件及材料展示会9月4日在无锡召开

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第十三届半导体设备与核心部件及材料展示会于9月4日～6日在无锡太湖国际博览中心（无锡市滨湖区太湖新城清舒道88号）召开。展示会有五大展区、七馆联动、1000多家半导体设备、部件、材料制造商和30家高校参展，展区面积达6万平米。

展示会联系人：黄刚（13917571770）微信同号甘凤华（158 2158 8261）微信同号