与协会半导体设备年会同期在无锡举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展示会，1130家半导体装备与核心部件及材料厂商参展，参展商比去年展会增长了40％，展位面积比去年增长16.7％，参观观众人次比去年增长29.6％，展示会人气爆棚，已经成为半导体设备行业全产业链的一次盛会。参展商们纷纷表示，本届展示会“展示新产品多、人气高、客户多”。
第十四届半导体设备与核心部件及材料展示会，定于2026年6月10日～12日在无锡太湖国际会展中心举办。今年展会期间已有不少展商预订了明年的展位。
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