第九届(2025年)半导体设备和核心部件新进展论坛会议议程

9:30～9:55

AI时代集成电路装备产业的创新之路

北京北方华创微电子装备有限公司  

CSO 王 娜

9:55～10:20

自主可控驱动国产设备及零部件长期需求

盛美半导体设备(上海)股份有限公司资深销售经理 吴一凡

10:20～10:45

国产离子注入装备的挑战和未来

华海清科股份有限公司            技术总监 蔡 霆

10:45～11:10

先进制程国产化核心薄膜设备的最新进展

江苏微导纳米科技股份有限公司    业务开发部技术支持总监  周建东

11:10～11:35

大硅片腐蚀机国产化进展

联盛半导体科技(无锡)有限公司

营销总监 刘 磊

11:35～12:00

集成电路关键炉管设备国产化进展

山东力冠微电子装备有限公司      总经理/总工程师 宋德鹏

休        息

13:00-13:25

先进制程国产化核心薄膜设备的最新进展

无锡邑文微电子科技股份有限公司

销售中心副总经理 刘 锋

13:25～13:50

新工艺挑战下的磨划贴设备工艺的变革

沈阳和研科技股份股份有限公司    市场经理 杨 帆

13:50～14:15

AI芯片封装TCB热压键合关键技术及设备研发

江苏快克芯装备科技有限公司

市场部经理 刘一凡

14:15～14:40

12英寸SiC切磨抛解决方案

北京中电科电子装备有限公司       总经理 刘国敬

14:40～15:05

硅片到芯片-半导体关键技术的新进展

浙江晶盛机电股份有限公司

外延设备研究所所长  刘 毅

15:05～15:30

电气联接赋能半导体制造行业

魏德米勒电联接（上海）有限公司

3C&半导体行业业务开发经理  叶助银

15:30～15:55

成为世界一流的先进制程半导体等离子系统制造商

江苏神州半导体科技有限公司

副总经理  叶 剑

15:55～16:20

射频测控产品在半导体设备中的应用

北京华丞电子有限公司

射频事业单位总经理 韦 刚

16:20～16:45

半导体制程电源国产化进展

四川英杰电气股份有限公司

南区总监  阙 优

9:30～ 9:55

刻蚀设备终点检测系统的新进展

上海车仪田科技有限公司

总经理 张黎明

9:55～10:20

半导体真空干泵国产化挑战及解决方案

北京通嘉宏瑞科技有限公司

副总经理  汪 鹏

10:20～10:45

半导体晶圆传输机器人技术突破与创新

泓浒(苏州)半导体科技有限公司

营销总监  靳 文

10:45～11:10

半导体设备技术创新保护和合规风控

芯创智源知识产权咨询服务有限公司  首席专家  马志勇

11:10～11:35

2025年中国半导体设备产业新进展

中国电子专用设备工业协会

副秘书长