IGBT 市场正进入一个新阶段,在这一阶段中,硅、SiC 和GaN 将并行共存,各自满足不同的性能和成本需求。
尽管SiC 正在迅速扩张,尤其是在800V 电动车平台和高效率工业系统中,但IGBT 仍在高功率、高电压、以及对成本敏感的应用中保持主导地位。
(来自:YOLE)
会员登录 | 免费注册
京ICP备13007692号-1
微信二维码
地址:北京市复兴路49号
电话:010-688 60519
传真:010-688 65302
邮箱: bgs@cepea.com(协会办公室)
投诉咨询 | 联系我们 | 企业邮箱
京公网安备 11010802040764号
网站维护:万维科技