合肥芯碁微电子装备有限公司（简称：“芯碁微装”）WLP系列助力头部厂商量产类CoWoS-L，在手订单超亿元领跑先进封装芯碁微装在先进封装领域取得重要进展，其WLP系列直写光刻设备已助力多家头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，当前在手订单金额已突破1亿元。该系列通过核心技术迭代，有效解决了行业关键痛点：其数字掩模直写技术无需物理掩模版，消除了拼接误差；DIC（动态智能补偿）功能则能提升对准良率，降低对高精度贴片机的依赖。
面向未来，芯碁微装正积极布局下一代封装需求，针对可能出现的CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等技术，推出了专注于高阶HDI及mSAP工艺的MAS 6P线路系列与NEX 30阻焊系列，致力于解决PCB端的精度瓶颈，为头部客户的未来产品量产做好技术储备。
（来自：芯碁微装）
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