中电科风华信息装备股份有限公司(简称：“中电科风华”)自主研发的Venus 5100图形化晶圆缺陷检测设备，以多模态成像与智能算法为核心，核心性能比肩国际一流水平，为化合物半导体、硅基成熟制程及先进封装提供了优质检测选择，并已获行业头部客户验证。设备集成“明场+暗场+透射”多模态光学系统，通过独有的彩色成像技术有效区分材料缺陷，高敏暗场可探测0.1μm级微小缺陷，并具备实时对焦能力，保障成像清晰。智能算法支持三类检测模式，可实时分类百万级缺陷，并攻克“扩膜片检测”行业难题。该设备覆盖前道至先进封装全环节，检测准确率达99.9%，已助力国内SiC产线良率提升约5%。其核心部件国产化率超95%，深度适配国内工艺需求。
（来自“雅时化合物半导体”）
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