第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会议程
（CSEAC 2025）
时间：9月4日星期四14:00-17:30
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
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设备年会开幕式 |
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14:00-14:10 |
领导致辞 |
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赵晋荣 中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长 |
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14:10-14:15 |
AI影片仪式 |
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拟邀嘉宾：王志越，赵晋荣，尹志尧，陈南翔，王晖，马力，黄刚 |
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主论坛— 产业报告 |
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主持人:王志越 中国电子专用设备工业协会副理事长 |
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时间/Time |
内容/Content |
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14:15-14:35 |
后摩尔时代半导体装备创新的机遇和挑战 |
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王平 中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理 |
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14:35-15:05 |
集成电路成熟工艺国产化设备进展 |
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李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员 |
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15:05-15:25 |
AI时代集成电路装备产业的创新之路 |
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陈吉 北京北方华创微电子装备有限公司总裁 |
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15:25-15:45 |
坚持长期主义，以技术创新突破半导体设备行业内卷 |
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王燕清 无锡先导智能装备股份有限公司董事长 |
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主持人: 叶乐志博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长 |
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时间/Time |
内容/Content |
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15:45-16:05 |
先进ALD和键合设备推动集成电路向多维创新发展Advanced ALD and |
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吕光泉 拓荆科技股份有限公司董事长 |
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16:05-16:25 |
新格局下国产装备突围：技术创新与新路径探索 |
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王坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理 |
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16:25-16:45 |
AI时代下半导体设备及材料的发展机遇与挑战 |
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王序进院士 深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院首席科学家（深圳大学半导体制造研究院创院院长） |
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16:45-17:05 |
电子束量检测设备技术发展趋势及国产化现状 |
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雒晓军 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司高级副总裁 |
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17:05-17:25 |
先进半导体键合集成技术与应用 |
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母凤文 青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长 |
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17:25-17:45 |
半导体设备行业2024年回顾与2025年发展展望 |
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金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长 |
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17:45-21:00 |
欢迎晚宴Welcome Banquet |
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