《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2016年版)》(二)



13.1.4

集成电路生产装备

13.1.4.1

化学气相沉积(CVD)硅外延设备

晶圆尺寸≤300mm;适用于不同规格衬底上N型、P型硅材料的外延生长

 

13.1.4.2

介质刻蚀机

满足12英寸晶圆65-28纳米介质刻蚀工艺需求;刻蚀能力≥40:1;线宽控制精度≤2nm

 

13.1.4.3

高密度等离子刻蚀机

晶圆尺寸≤300mm;刻蚀材料为硅、金属和化合物材料;刻蚀均匀性≤±5%

 

13.1.4.4

高速介质刻蚀机

4-8英寸晶圆;刻蚀速率≥700nm/min;选择比(硅)≥30:1

 

13.1.4.5

化合物刻蚀机

4-8英寸Ⅲ-Ⅴ族化合物刻蚀;刻蚀速率GaAs3μm/minGaN200nm/min

 

13.1.4.6

物理气相薄膜沉积(PVD)装备

8-12英寸晶圆:可满足多种金属沉积以及硅通孔沉积;沉积速率Ti800Å/minCu3600Å/minAl240-300nm/min

 

13.1.4.7

金属硬掩膜沉积(HM PVD)装备

12英寸集成电路:单腔产能≥30wphuptime85%;沉积速率TiN500Å/min

 

13.1.4.8

离子注入机

满足8-12英寸半导体圆片离子注入需求

 

13.1.4.9

原子层沉积设备(ALD

 

用于加工各种半导体和集成电路;薄膜每层厚度≤65 nm;厚度控制精确度≤0.2 nm

 

13.1.4.10

分布重复投影光刻机

满足8-12英寸半导体圆片多种工艺光刻需求

 

13.1.4.11

匀胶显影机

满足8-12英寸半导体圆片匀胶显影工艺需求

 

13.1.4.12

清洗设备

满足8-12英寸半导体圆片、掩模板等清洗需求

 

13.1.4.13

化学研磨设备

满足8-12英寸半导体圆片研磨需求

 

13.1.4.14

立式氧化炉

满足8-12英寸半导体圆片氧化工艺制造需求

 

13.1.4.15

光学测量设备

满足8-12英寸半导体圆片关键尺寸测量需求

 

13.1.4.16

硅片单面抛光机(CMP

抛光硅片直径:φ200-300mm;设备正常工作时间(uptime)≥90%;平均无故障运行时间MTBF500h

 

13.1.4.17

铜化学机械抛光CMP设备

晶圆直径:200-300 mm;工艺性能:干进干出;抛光台数≥2;刷洗台数≥2;机台运行时间(Up time)≥88%

 

13.1.4.18

全自动单片去胶清洗机

干进干出式工艺处理方式;药液温度:室温-90℃±1%;定位精度:±0.1

 

13.1.4.19

离子束沉积设备

基片尺寸:200-300mm;离子源最大能量:≥1200eV;离子束最大束流:500mA;具备load-lock自动传送片功能

 

13.1.4.20

等离子体表面处理设备(DESCUM

晶圆尺寸250300mm;产能≥180/小时(4腔室)

 

13.1.4.21

单片退火装备

温度均匀性≤5@350℃;120/小时@2分钟工艺

 

13.1.4.22

紫外光后处理装备

K值均匀性(1δ)≤5%;硬度均匀性(1δ)≤5%

 

13.1.4.23

金属硅化物薄膜沉积装备

薄膜均匀性(1δ)≤3%Rs均匀性(1δ)≤3%

 

13.1.4.24

立式退火炉

晶圆尺寸250300mm

 

13.1.4.25

立式低压化学气相沉积系统

晶圆尺寸250300mm

 

13.1.4.26

集成电路封装在线等离子清洗机

产能≥500/小时;清洗效果≤40°

 

13.1.4.27

高精密全自动IC激光打标机

激光重复打印精度±0.005mm;打印合格率≥99.97%MTBA2小时;MTBF300小时

 

13.1.4.28

全自动视觉检测三光机

视觉检测精度±0.008m;解析精度±0.0038mm;金线直径≥0.015mm           检测物体间隙≥0.02mmUPH30000/小时(QFN5×5

 

13.1.4.29

多工位芯片测试分选机

工位≥8UPH12000/小时;兼容产品尺寸:3×340×40;有自清洁功能;有叠料检测功能

 

13.1.5

平板显示器生产装备

13.1.5.1

COB光组件自动测试分选和自动贴膜包装机

BIN数:1020BIN;回BIN率≥95%COB尺寸≤60mm×60mm;掉料率≤1‰;产能≥2000/h

 

13.1.5.2

软板卷对卷激光直接曝光设备

曝光面积≥150mm×600mm;线宽线距≤0.03mm;对准精度≤±0.01mm;层间对位精度≤0.02mm;产能≥90/h

 

13.1.5.3

平板显示屏自动光学检测设备

每块玻璃的检测时间≤58s;每块玻璃的缺陷检测数≥50个;误检率≤5%;检测区域≥95%;重复率≥95%;灵敏度检测率≥80%

 

13.1.5.4

IC载板非接触式贴膜机

最小贴膜板厚≤0.06mm;贴膜环境洁净度≤100级;产能≥5000/

 

13.1.5.5

非接触式基板电子线路短路/断路检测设备

可检测玻璃基板尺寸:8.5代线;可检测的最小线宽宽度:2μm;相邻电子线路之间的最小间距:28μm;检出率:≥99%

 

13.1.5.6

液晶制造阵列段涂胶显影生产线

对应尺寸:G61500×1800mm);对应基板厚度:0.4-0.7mm;节拍:≤43s;涂胶均一性≤3%

 

13.1.5.7

柔性显示用激光切割设备

切割精度≤5um;重复精度≤2um;水平切割速度≥2000mm/s;垂直切割速度≥10mm/s

 

13.1.5.8

柔性显示用激光剥离设备

激光波长≥308nm;最大平均功率:130w;稳定输出能量:550-650mJ;能量稳定≤ 1.2% @ 1σ;脉冲持续时间≥20ns

 

13.1.5.9

大气隔离封装的薄膜设备

柔性显示和柔性电子封装薄膜设备低温沉积 (100C);低透水率(1x10^-5g/s.m2,优质透光率(RI 2)