发布第十一届(2016年度)中国半导体设备创新产品(2017-2-19)



发布第十一届(2016年度)中国半导体设备创新产品

项目评选结果

   第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目评选活动结果于2017119日至210日,通过中国电子专用设备工业协会网站和中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会网站和《中国电子报》向业界公示,根据公正、公平、公开的原则征求社会意见,接受各方面的监督。最终评选结果与公示结果一致,现正式发布第十一届(2016年度)中国半导体设备创新产品获选项目(其它项目略)

第十一届(2016年度)中国半导体设备创新产品获选项目

 

项目名称

研发单位

1

DSW40S-ZJS型 硅块单线截断机

浙江晶盛机电股份有限公司

2

PF-300T300mm等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备

沈阳拓荆科技有限公司

3

THEORIS A302 300mm立式低温合金系统

北京七星华创电子股份有限公司

4

SC3XX0AST  300mm铜互连单片清洗机

北京七星华创电子股份有限公司

5

Booster A630单片退火系统

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

6

中微Prismo系列MOCVD设备

中微半导体设备(上海)有限公司

7

45-22nm低能大束流离子注入机

北京中科信电子装备有限公司

8

12英寸晶圆减薄机

北京中电科电子装备有限公司

9

晶圆植球设备

上海微松工业自动化有限公司

10

微焦点X射线检测设备,AX9100

无锡日联科技股份有限公司

11

集成电路多功能集成分选系统

杭州长川科技股份有限公司

12

液体颗粒计数器

江苏苏净集团有限公司