《2018年国产半导体设备和核心部件新进展对话会》会议日程(2018-10-18)



2018年国产半导体设备和核心部件新进展对话会》会议日程

  间: 111日下午13:0016:30    13:0013:15报到)

  点: 上海浦东新国际博览中心 W3馆二楼 M10会议室

时 间

         

演讲人

13:15-

13:35

中国半导体设备现状与发展展望

中国电子专用设备工业协会

副秘书长  金存忠

13:35-

13:55

集成电路高端装备制造业的知识产权策略-中微的经验

中微半导体设备(中国)有限公司

曹炼生  副总经理

13:55-

14:15

大硅片半导体关键设备国产化挑战

浙江晶盛机电股份有限公司

研发中心副总监  沈文杰

14:15-

14:35

8英寸半导体设备解决方案

北京北方华创微电子装备有限公司

副总裁  刘邵华

14:35-

14:55

半导体设备核心部件机遇和挑战

沈阳拓荆科技有限公司

副总经理  吴 飚

14:55-

15:15

烁科CMP设备新进展及核心部件

中国电子科技集团公司第四十五研究所 CMP事业部总经理 李婷

15:15-

15:35

烁科离子注入机新进展及核心部件

北京中科信电子装备有限公司

工艺总监  曾安生

15:35-

15:55

七星MFC在半导体行业的技术发展及应用

北京七星华创流量计有限公司

总经理  牟昌华

15:55-

16:30

半导体设备与核心部件制造商对话座谈