北京中电科:集成电路先进封装减薄设备实现销售20余台(2018-10-18)



北京中电科集成电路先进封装减薄设备实现销售20余台

北京中电科电子装备有限公司研发的完全拥有自主知识产权的8英寸、12英寸集成电路先进封装领域中的减薄设备已实现销售20余台,完成合同3000多万元,填补了该装备国内的空白。可喜的是,今年上半年,系列减薄设备已实现销售合同1500多万元,已超过了去年全年的合同额,其中8英寸全自动晶圆减薄机在通富微电生产线与进口设备并线生产3年多,生产超过30万片。该设备已拥有发明专利15项,软件著作权1项。

(来自:电科装备)