《2018年半导体设备和核心部件新进展对话会》成功召开(2018-11-18)



2018年半导体设备和核心部件新进展对话会》成功召开

由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材公司共同主办的《2018年半导体设备和核心部件新进展对话会》,111日下午,在上海浦东新国际博览中心举办的“92届中国电子展暨中国芯博会期间成功召开。我协会核心分会赵力行会长致欢迎词,包括半导体设备十强在内的17家半导体设备制造商和16家核心部件制造商代表参加了会议。

会议期间,协会金存忠副秘书长就中国半导体设备现状与发展展望作了发言并指出,根据协会对国内42家半导体设备制造商上半年运行情况的统计分析,2018年中国半导体设备销售将继续保持快速增长态势。其中,晶硅太阳能电池片制造设备和发光二极管制造设备国内市场占有率将达到90%,集成电路制造设备也将呈现较快增长态势。

中微半导体设备(中国)有限公司曹炼生副总裁以中微的经验就集成电路高端装备制造业的知识产权策略作了演讲。浙江晶盛机电股份有限公司研发中心沈文杰副总监、北京北方华创微电子装备有限公司刘韶华副总裁、沈阳拓荆科技有限公司吴飚副总经理、中国电子科技集团公司第四十五研究所CMP事业部张康经理、北京中科信电子装备有限公司曾安生工艺总监、北京七星华创流量计有限公司牟昌华总经理分别就大硅片半导体关键设备国产化挑战、8英寸半导体设备解决方案、半导体设备核心部件机遇和挑战、烁科CMP设备和离子注入机新进展及核心部件国产化、七星MFC在半导体行业的技术发展及应用做了专题演讲。

大会结束后,半导体制造商和核心部件制造商进行了对话和交流,100多名代表参加了本次会议。