7项半导体设备被评为2017年度的中国半导体设备创新产品(2018-2-2)



7项半导体设备被评为2017年度的中国半导体设备创新产品

2018120日,中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报社共同评选出“第十二届(2017年度)中国半导体设备创新产品和技术”7(见下表,排名不分先后)

第十二届(2017年度)中国半导体设备创新产品获选项目

 

项目名称

研发单位

1

12英寸全自动划片机

北京中电科电子装备有限公司

2

中微MOCVD Prismo A7TM

中微半导体设备(上海)有限公司

3

慧芯系列集成电路点胶装片机

苏州艾科瑞斯智能装备股份有限公司

4

硅外延APCVD设备

北京北方华创微电子装备有限公司

5

时序能激气蓣震荡兆声波无损探伤清洗技术

盛美半导体设备(上海)有限公司

6

先进封装电镀设备UItra ECP ap TOOl

7

US700气体质量流量控制器

北京七星华创流量计有限公司

 

  

  为保证“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开,评选结果从2018122日至22日向业界公示,征求意见,接受各方面的监督。公示网站及报纸有:www.csia.net.cnwww.c-e-m.comwww.cepea.comwww.cena.com.cn及《中国电子报》。

  业界对公示结果的意见和建议,请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据,向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实,将核查结果提交评选委员会讨论,最终确定“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目。