盛美:在美国纳斯达克成功上市(2018-2-7)



盛美:在美国纳斯达克成功上市

2017113日,盛美半导体设备(上海)有限公司(以下简称:盛美)在美国纳斯达克成功上市,这也是中国半导体设备行业到美国上市的首家半导体设备公司。

盛美专攻硅片的清洗,随着集成电路制造工艺的不断进步,在制造过程中,由于对硅片的不断处理,几乎每个步骤之后都要进行硅片清洗,去除颗粒物和杂质。尤其是目前芯片结构从2D走向3D,清洗难度更高。

盛美(ACM)主打Smart Megasonix清洗技术,该技术中的SAPS技术最高可以应用于65nm制程的硅片清洗,另外TEBO技术硅片清洗系列产品,可以实现对FinFET, DRAM, 3D NAND,实现覆盖16nm-19nm的制程,根据20177月的报道,基于该技术的清洗机已经批量应用于上海华力微电子的产线。

目前预计单片清洗设备市场总共大约27亿美元,相对于盛美目前的营收,还是有很大的增长空间。

(来自:半导体行业观察)