半导体封测设备:受益下游扩产、先进封装发展,景气向上(2018-8-24)



半导体封测设备:受益下游扩产、先进封装发展,景气向上

1、半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元(wind行业数据库),增长3.3%。趋势来看,有望启动新一轮景气周期,未来2-3年进一步增长。

2、除周期因素外,封装设备的增长驱动因素为:

a.国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能,加大封测设备投资;

b.先进封装发展促进新的封装设备购置;

c.芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

(来自:今日半导体)