艾科瑞思:12英寸晶圆IC点胶装片机实现量产(2018-9-26)



艾科瑞思:12英寸晶圆IC点胶装片机实现量产

近日,苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司(以下简称:艾科瑞思)的12寸晶圆IC点胶装片机顺利通过多个客户量产验收,陆续签订销售合同,标志艾科瑞思在中高端装片机市场又迈出重要一步。
   
艾科瑞思具有自主知识产权的慧芯系列集成电路点胶装片机是国内8寸晶圆IC封装量产产线上能有效替代进口的首个国产机型(目前在华天科技已累计交付超100台)。今年3月在上海Semicon展会上,艾科瑞思推出适用于12寸晶圆的新一代点胶装片机,得到市场热烈响应,获得多个客户产线验证机会。经过近六个月的生产验证,该机型成功量产了堆叠型高精度装片(第一层点胶装片,第二层DAF加热装片)、高品质画胶装片等中高端装片工艺,得到客户认可,并正式定型为慧芯3100机型,进入商品化阶段。这标志着艾科瑞思在中高端点胶装片机方面又迈出了坚实的一步,代表艾科瑞思在装片机市场重要机型的布局已基本形成。下一步,将推出面向扇出级封装(Fanout)、倒装焊封装(Flip-chip)等先进封装市场的装片设备。

(来自:艾科瑞斯)