盛美:以技术+专利走出差异化发展路径(2019-4-18)



盛美以技术+专利走出差异化发展路径

盛美半导体设备上海有限公司以下简称盛美),在现有员工280人中有101人是研发人员公司在张江设有5900平米的研发中心这些构成了盛美走技术+专利发展之道的资本据介绍目前盛美已申请专利524获得授权发明专利212

SEMICON China 2019盛美半导体发布了3款全新产品多阳极局部电镀铜设备先进封装抛铜设备以及Tahoe高温硫酸清洗设备而这均可归结为技术+专利路线图开花结果盛美董事长兼CEO王晖3款设备的特色性能和市场机会进行了分析

局部电镀铜设备以均匀为特色目前主要应用于40nm、28nm,王晖表示:“随着先进制程工艺的发展14nm、12nm工艺将展现出更大的优越性。”目前前道的镀铜市场约为2亿美金的规模王晖称盛美的均匀电镀的技术独一无二且有专利保护布局,“这个设备我比较骄傲是中国首台而且是可以和国外大公司PK我们有自己的IP,自己的技术完全是自己开发的。”

先进封装抛铜设备重在降低耗材用量王晖说这是盛美的核心专利产品目前只有盛美能够做到这也是盛美为未来的先进封装所储备的技术先进封装抛铜设备市场规模约为2亿美元王晖表示很有信心拿下这个市场

UltraC Tahoe:可减少90%硫酸用量王晖说这同样也是盛美的独家发明全球的首台王晖表示即使晶圆厂同时拥有槽式清洗和单片清洗设备无法实现UltraC Tahoe的清洗效果而高温硫酸清洗设备全球市场规模约为6亿美元

来自大半导体产业网