从华虹(无锡)项目中标数据,看集成电路晶圆制造工艺设备国产化(2019-5-19)



从华虹(无锡)项目中标数据,看集成电路晶圆制造工艺设备国产化

据中国国际招标网公开数据统计,华虹(无锡)90-55nm制程的12英寸特色工艺产线项目,工艺设备中的CVD、刻蚀设备、清洗设备国产化趋势明显,而光刻、离子注入、工艺控制、涂胶/显影等关键设备仍100%依赖进口品牌。鉴于华虹(无锡)项目后续设备采购可持续,加上90-55nm12英寸特殊工艺生产线类似的,总投资200亿元的规划项目还有厦门士兰微、上海积塔半导体等已启动在建项目,国产集成电路晶圆设备供应商将迎来510年发展的大机遇。

截至目前,华虹(无锡)项目总体国产设备中标的数量占比14%

华虹(无锡)项目总投资超100亿美元,一期投资25亿美元,将新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线,工艺等级90-65/55nm,预计分4-5年完成一期投资,年均投入5-6亿美元,预计20196月开始工艺设备进厂,截至目前工艺设备招标对应首个1万片/月产能,除辅助设备外累计招投标约160台设备。工艺设备已中标数据中,包括光刻机3台,刻蚀设备18台,CVD 20台,离子注入机10台,清洗设备19台,PVD 9台,CMP 8台,量测设备53台,还有退火、涂胶、显影等设备17台。

截至目前,总体国产设备中标的数量占比14%不包含量测设备口径下的国产化率为21%。总共有158台工艺设备招标,国产设备中标22台,进口设备中标136台。

各类关键工艺设备国产化差异大,刻蚀、清洗、CMP等国产化趋势明显

本次招标关键工艺设备中,刻蚀、清洗、CMPCVDPVD的国产化率依次是33%26%25%10%11%,退火设备国产化率40%,去胶设备国产化率100%(含亦庄国投已收购的Mattson)。关键工艺设备中,离子注入机、光刻机、显影设备、镀铜、涂胶等的国产化率为0100%依赖于进口品牌。

中微、盛美、北方华创、拓荆、华海清科引领工艺设备国产化

北方华创中标4台设备,中微半导体中标5台刻蚀设备,盛美半导体中标5台清洗设备,华海清科中标2CMP设备,沈阳拓荆中标2CVD设备,Mattson中标4台去胶设备,合计22台设备。

(来自:中银国际)