盛美:全球首台“Ultra ECP map"镀铜设备进驻上海华力微电子(2019-6-18)



盛美:全球首台“Ultra ECP map"镀铜设备进驻上海华力微电子

63日,盛美半导体设备(上海)有限公司(以下简称:盛美)研制的全球首台“Ultra ECP map"镀铜设备进驻盛美的核心客户上海华力微电子(华虹六厂),将助力上海华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。

Ultra ECP map装备了盛美世界领先并且独家拥有知识产权的多阳极局部电镀技术,它的技术积累已超过20年之久。该解决方案的优势在于:多阳极局部电镀,均匀性控制更好;

独立模块设计,应用过程中减少PM时间、增强环境控制、适于切换不同化学品研发;采用橡胶密封技术,密封性能更好; 采用平坦式电镀仓,避免交叉感染;灵活的软件控制系统。

ECP map电镀设备可以在nm级的超薄籽晶层上完成均匀电镀及via填充,将为今后5nm/3nm及以下节点提供全球解决方案。

盛美半导体董事长王晖博士表示:“Ultra ECP map设备的核心电镀腔体及控制硬软件全部在上海浦东研发完成,未来也将是在上海华力微电子完成验证。

(来自:盛美)