2026-02-26 10:39:19
AI大模型与数据中心拉动高性能GPU ASIC需求，台积电、三星等加速2纳米、3纳米先进制成扩产，单芯片设备投入显著提升，HBM需求爆发、DRAM投资20％加高增、3D NAND持续升级，刻蚀、薄膜沉积等单机价值量先进封装扩展提速，台积电2026年COWOS产能拟提升约80％，带动封装与测试设备需求。SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额约1450亿美元，同比增长9％。WFE预测，2026年全球半导体制造设备销售额约1221亿美元，同比增长10.2％。
WSTS预测2026年全球存储市场同比增长39.4％，带动设备采购潮。三星、SK海力士、美光、长兴、长存等集中扩产本期共沉资本开支向设备倾斜，直接拉动存储设备需求。
国内成熟制成扩产持续，12英寸晶圆厂新建扩产超20座，国产设备在刻蚀、薄膜沉积、CMP等环节替代率快速提升，中国大陆2026年设备支出预计达500亿美元，连续四年高增长，出口管制影响弱化，需求进入正常化阶段。
《十五五》规划强调供应链安全，国产设备从备选变必选，采购比例提升，库存周期向上，产能利用率回升，叠加先进工艺迭代，设备更新与新增需求共振。
前端光刻、刻蚀、沉积等核心设备订单饱满，后端封装测试设备2026年分别增长15％和12％，受益于先进封装渗透与AI芯片测试需求。
一句话总结，2026年半导体设备是卖产人的确定性盛宴兼具强成长与国产替代弹性。
（来自：半导体设备及行业）
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