半导体离子注入机进入需求扩容 中国市场接近全球四成
摘要：根据QYResearch行业报告《全球及中国半导体离子注入机市场现状及发展研究2026-2032》显示，2025年全球半导体离子注入机市场规模约30.1亿美元，预计到2032年将增至48.3亿美元，2026-2032年复合增速约8.2%；其中，中国市场2025年规模约11.8亿美元，到2032年预计接近19.1亿美元，全球占比维持在接近四成的高位。从产品结构看，
SEMI：预测今、明二年全球300mm晶圆厂设备支出 将实现两位数增长
摘要：美国加州时间2026年4月1日，SEMI《300mm晶圆厂展望报告》指出：2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计增长18%至1330亿美元，2027年增长14%至1510亿美元。增长源于AI芯片需求激增及各国强化半导体自给自足。报告预计2028年再增3%至1550亿美元，2029年增11%至1720亿美元。SEMI总裁Ajit Manocha表示：“AI正重塑半导体制造投资规模
