2026-04-03 15:38:21
《日经亚洲》最新发布的半导体设备产业展望报告指出，在人工智能（AI）芯片产能持续扩张与先进制程资本投入大幅升温的带动下，全球前五大半导体设备厂2026年营收可望重返双位数增长，写下2022年以来增长动能最佳表现。
报告进一步指出，2025年至2027年间，全球晶圆厂设备支出总额预估将达1560亿美元，较2022年至2024年期间大幅增长42%。
在投资结构方面，与AI相关的设备需求快速升温，包括高频宽存储（HBM）堆叠、先进封装（CoWoS）以及环绕式闸极（GAA）等技术，占整体设备支出的比重将由原本的15%大幅提升至35%，跃升为设备厂最重要的增长来源。
美国成设备投资新重心
从区域布局观察，美国亚利桑那州、得州与纽约州新建晶圆厂设备投资增速达45%，高于中国台湾（28%）与韩国（22%）。包括台积电亚利桑那Fab 21厂、三星得州泰勒厂以及英特尔18A制程厂都带动美系设备商本土订单激增。
值得注意的是，尽管美国持续收紧出口管制，中国大陆仍是全球第二大半导体设备市场。报告预估，2026年中国大陆市场占比约28%，低于2024年的31%。
中国大陆成熟制程（28nm及以上）投资也将维持高档，中芯国际等厂商持续扩产，DUV、蚀刻与薄膜设备需求稳健。不过，EUV与部分先进制程设备对中国大陆销售几乎归零，对整体增长形成压力。
在进口设备受限背景下，中国大陆本土设备商迎来替代机会。
北方华创 、中微公司与盛美上海2025年营收增速均超过40%，蚀刻、薄膜与清洗设备已进入本土头部厂商产线。不过，中国大陆在微影与高阶量测设备领域仍存在技术落差，未来两年须突破28nm DUV量产与14nm套刻精度检测等关键门槛。
《日经亚洲》总结指出，全球半导体设备产业正进入“AI驱动的超级周期”，双位数增长可望延续至2027年。
对仍积极扩产的中国大陆晶圆厂而言，设备供应趋紧代表“抢单”窗口缩窄；对中国大陆本土设备商而言，2026至2027年将是技术验证与市占率提升的关键时期。
（来自：钜亨网）
微信二维码
