2026-04-24 10:23:21
美国加州时间2026年4月1日，SEMI《300mm晶圆厂展望报告》指出：2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计增长18%至1330亿美元，2027年增长14%至1510亿美元。增长源于AI芯片需求激增及各国强化半导体自给自足。报告预计2028年再增3%至1550亿美元，2029年增11%至1720亿美元。
SEMI总裁Ajit Manocha表示：“AI正重塑半导体制造投资规模，2027年支出将首破1500亿美元，行业为AI时代构建先进产能与韧性供应链。”
细分领域
· Logic & Micro：2027-2029年以2280亿美元领跑，受益于晶圆代工及2nm以下投资。先进制程满足AI芯片设计，边缘AI设备将大规模增长。成熟制程需求温和。
· Memory：同期1750亿美元，开启新增长周期。DRAM累计1110亿，3D NAND为620亿。AI训练推高HBM需求，推理拉动NAND，供应链保持高投资。
（来源：SEMI中国）
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