华海清科：首台8英寸晶圆留环减薄机Versatile-GR200出机
摘要：近日，华海清科股份有限公司（简称：华海清科）自主研发的首台8英寸晶圆留环减薄机Versatile-GR200顺利出机，发往国内集成电路制造企业。该机型通过留环技术为超薄晶圆提供支撑，避免碎裂，可满足80微米以下加工需求，主要应用于功率器件领域。此举打破国际厂商垄断，为新能源汽车、储能等产业提供高性能、高性价比的国产装
晶盛机电：与V Technology合作携手进军半导体量检测高端市场
摘要：浙江晶盛机电股份有限公司（简称：晶盛机电）与V Technology签署战略合作协议，双方将在中国成立合资公司，聚焦半导体量检测设备的研发、生产与销售。依托晶盛机电在半导体装备及智能制造领域的深厚积累，结合VTEC国际领先的量检测技术，合力推动设备国产化与智能化升级，打破高端市场技术壁垒，破解“卡脖子”难题。此次合
华海清科：面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备首台出机
摘要：近日，华海清科股份有限公司（简称：华海清科）推出面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300，首台已发往国内集成电路制造龙头企业。该机型集成超精密磨削技术，实现亚微米级加工精度，厚度控制行业领先；具备高刚性与智能调度，单机产出能力突出；模块化设计支持灵活配置。该装备进一步完善公司减薄系列矩阵，
