浙江晶瑞：SuperSiC实现12英寸碳化硅TTV≤1μm技术里程碑
摘要：近日，依托自主搭建的全流程国产化12英寸中试线，浙江晶盛机电股份有限公司（简称：晶盛机电）子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（简称：浙江晶瑞）SuperSiC成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的技术突破。该技术解决了碳化硅因高硬度带来的精密加工难题，满足了先进光学及封装领域对衬底面形的严苛要求。此举标
捷佳伟创“可实施制造+平台化验证”双引擎，助力太空光伏快速发展
摘要：深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司（简称：捷佳伟创）依托“可实施制造+平台化验证”双引擎，在太空光伏领域取得关键技术突破。公司通过其“异质结+钙钛矿”中试验证平台，已成功开发出厚度仅50μm的p型异质结电池及成熟的叠层电池工艺。针对太空极端环境对电池“抗辐照、轻量化、高效率”的严苛要求，公司聚焦超薄异质
中微公司：2025年营业收入预计同比增长36.62%
摘要：1月24日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称：“中微公司”或“公司”）发布业绩预告，预计2025年营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；研发投入约37.36亿元，占营收比例达30.16%。公司归属于母公司所有者的扣非净利润预计为15亿元～16亿元，同比增长8.06%～15.26%。报告显示，公司在先进逻辑与存储器件刻蚀工艺
盛美上海: 2025年营业收入预计同比增长18.91%～22.47%
摘要：1月22日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称：“盛美上海”或“公司”）发布自愿性业绩预告，初步核算2025年营业收入预计为66.8亿元～68.8亿元，同比增长18.91%～22.47%。公司表示，业绩增长主要得益于全球半导体行业尤其是中国大陆市场的持续增长、新客户及新市场开发成效显著，以及全球化客户拓展稳步推进。基于当
