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浙江晶瑞：SuperSiC实现12英寸碳化硅TTV≤1μm技术里程碑

2026-02-26 10:54:58

产品描述

近日，依托自主搭建的全流程国产化12英寸中试线，浙江晶盛机电股份有限公司（简称：晶盛机电）子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（简称：浙江晶瑞）SuperSiC成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的技术突破。该技术解决了碳化硅因高硬度带来的精密加工难题，满足了先进光学及封装领域对衬底面形的严苛要求。此举标志着晶盛机电“装备+材料”协同创新模式取得重大进展。目前，相关产品已实现小批量出货，公司将加速推进12英寸碳化硅衬底的规模化稳定量产。

（来自：晶盛机电）


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