2026-04-03 15:56:35
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称：盛美上海）近日宣布，已获得来自全球多家头部客户的先进封装设备订单，标志着其产品平台化与客户全球化战略取得重要进展。
订单来自新加坡某OSAT 企业的多台晶圆级电镀与湿法设备、来自中国大陆外某半导体封装厂商的面板级负压清洗设备、以及来自北美某科技企业的多台晶圆级湿法设备。
此次订单涵盖涂胶、刻蚀、清洗及电镀等多种设备，应用于晶圆级和面板级封装。其中，面板级负压清洗设备支持多种尺寸，能满足AI与HPC等应用对先进封装的严苛要求，彰显了公司差异化技术的全球竞争力。
（来自：盛美上海）
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