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华海清科：面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备首台出机

2026-04-24 10:26:13

产品描述


近日，华海清科股份有限公司（简称：华海清科）推出面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300，首台已发往国内集成电路制造龙头企业。该机型集成超精密磨削技术，实现亚微米级加工精度，厚度控制行业领先；具备高刚性与智能调度，单机产出能力突出；模块化设计支持灵活配置。该装备进一步完善公司减薄系列矩阵，与CMP、划切设备共同构成3D IC成套解决方案，助力半导体产业自主可控与高质量发展。

（来自：华海清科）


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