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华海清科：首台8英寸晶圆留环减薄机Versatile-GR200出机

2026-05-29 15:18:55

产品描述

近日，华海清科股份有限公司（简称：华海清科）自主研发的首台8英寸晶圆留环减薄机Versatile-GR200顺利出机，发往国内集成电路制造企业。该机型通过留环技术为超薄晶圆提供支撑，避免碎裂，可满足80微米以下加工需求，主要应用于功率器件领域。此举打破国际厂商垄断，为新能源汽车、储能等产业提供高性能、高性价比的国产装备解决方案。

（来自：华海清科）


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